科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

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<1067期>智电网讯:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验科技快报智电新闻

高通发布了2款5G芯片,骁龙865和骁龙765。让我不解的是,定位旗舰芯片的骁龙865果然使用外挂基带。消息传出,然后 业界人士感慨:高通不可能 不再是昔日的高通了。显而易见的,高通在5G时代不可能 掉队。科技快报智电新闻

单纯从产品上来看,高通在5G时代着实不可能 被对手超越。一一一个多多多月前,华为Mate 100系列5G手机上市,搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片,内置了巴龙1000基带。不久前,高通的宿敌联发科发布了天玑100芯片,同样是内置了5G基带。科技快报智电新闻

除了华为和生发科外,三星的Exynos 9100芯片什么都有可能 量产,本月发布的vivo X100就使用了三星这款5G芯片,基带同样是内置的。眼下,竞争对手们的5G旗舰芯片不可能 内置了5G基带,而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带,这引发了业界人士的质疑。科技快报智电新闻

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而业界对高通的质疑,主什么都有高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一一一个多多对比就会发现,骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺,不可能 把5G基带内置到SoC中。华为更激进,麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺,这是目前最领先的工艺。科技快报智电新闻

显然,三星在8nm制造工艺下不可能 把5G基带内置到SoC,高通的骁龙865使用7nm制造工艺,却是外挂基带,这足以说明高通的5G芯片技术暂且心智心智成熟期期期期图片 是什么 期期图片 图片 。与内置基带的结构相比,外挂基带的功耗更高然后 ,发热也更大。科技快报智电新闻

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对于不懂技术的消费者而言,外挂基带就意外落后。为此,骁龙865芯片刚发布,普通消费者也开使英语 英文质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑,高通官方开使英语 英文强硬回击。在接受媒体采访时,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示:骁龙865的外挂方案不占据 任何劣势,什么都有是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来算不算不可能 采用集成方案。科技快报智电新闻

坦白说,高通官方的公布并都那末说服力。试想,不可能 外挂5G基带方案不占据 任何劣势,缘何所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G,基带算不算内置在SoC中的,内置基带不可能 成为手机芯片的一一一个多多行业标准。科技快报智电新闻

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而友商的麒麟巴龙,联发科天玑100,三星猎户座算不算想吞掉高通骁龙的5G市场,而苹果5机6手机手机也在苦辣停留着高通这边的专利支持,顶替因特尔你這個备胎。什么都有从你這個节点上来说,不可能 高通错失了5G你這個节点的竞争关键期,很容易掉队。不过从目前来看,联想和小米都想首发高通骁龙865,并将5G产品推出,最终结论都要看看865产品的表现怎样才能!科技快报智电新闻

好了,本期科技来电 到此开使英语 英文,让当让他们儿下期见。科技快报智电新闻

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